郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，简称兴航科技，注册资本8.5亿元，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，是一家专注于半导体集成电路封装测试业务的国有控股高科技企业。 兴航科技现拥有郑州基地、西安基地两个生产基地。西安基地具备年产14亿颗军级、商业级DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO封装生产能力；郑州基地总规划占地面积322亩，一期工艺设备投资约5亿元，已于2024年6月通线投产，一期达产后具备年产40亿颗面向车规级的SOP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。 兴航科技定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，公司打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。